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SAKA在深耕航空航天领域的同时，持续拓展轻量化材料加工的应用边界。无论是风电行业的超大尺寸复合材料叶片，还是半导体行业的高精度铝制零部件，SAKA均可提供从工艺分析到设备定制的完整解决方案。

其他行业应用

1. 风电

2.半导体

*以上仅供参考，实际不局限于标注部分

应用产品

应用案例

风电行业

典型材料：玻璃纤维、碳纤维、巴沙木、蜂窝夹层
典型工件：风电叶片、叶片模具、机舱罩、轮毂罩
核心能力：超大行程（最长50米）、五轴联动曲面加工、干式除尘系统
解决方案：SAKA可为风电叶片及模具的铣削、钻孔、修边提供高精度、高效率的定制化五轴龙门加工中心

产品应用：BC570

半导体行业

典型材料：铝合金、铝镁合金
典型工件：晶圆台、光学壳体、晶圆卡盘、真空腔体
核心能力：高精度定位（可达微米级）、复杂曲面一次装夹成型、高速切削
解决方案：SAKA可针对半导体设备核心零部件的极高精度与表面质量要求，提供GC系列等精密五轴加工解决方案

产品应用：BC150

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